《半導體》同欣電7月營收登峰 Q3續戰新高

《半導體》同欣電7月營收登峰 Q3續戰新高

觀察同欣電7月四大產品概況,影像產品6.45億元,月增達16.22%、年增達30.06%,陶瓷基板3.47億元,月增7.74%、年增達近1.11倍。混合模組1.88億元,雖月減達13.51%、仍年增達12.5%,射頻(RF)模組0.58億元,月減達18.22%、年減達12.83%。

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累計同欣電前7月合併營收78.19億元、年增達58.7%,續創同期新高。其中,影像產品40.06億元、年增達85.93%,陶瓷基板19.87億元、年增達61.7%,混合模組14.08億元、年增達37.31%,僅RF模組3.52億元、年減達15.89%。

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同欣電預計13日召開線上法說,說明營運概況及展望。投顧法人預期,在CIS封裝、照明用陶瓷基板及微機電(MEMS)壓力感測器等車用相關需求暢旺,以及多項產品價格調漲下,看好同欣電第二季毛利率可達25~30%區間高標,每股盈餘(EPS)預期有調升空間。

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展望第三季,在價格持續調整、車用需求穩健、晶圓重組(RW)稼動率提升、超音波感測頭組裝業務動能增溫帶動下,投顧法人對同欣電第三季營收展望樂觀,看好營收可望季增個位數百分比、續創歷史新高,今年毛利率及每股盈餘預期仍有上修空間。

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